TIM导热界面材料 (Thermal Interface Materials)

北川精密(B&C)公司是专业服务于电子业的高品质材料制造商,具有多年TIM导热界面材料研究开发,生产,应用及各种电子散热方案界面材料选型推荐经验。北川精密生产加工各种特性的导热绝缘材料,导热缝隙填充材料,导热双面胶,导热膏,导热导电材料,高性能銦金属材料,薄型柔性散热器热压硅胶皮等八个大类、上百个品种。北川精密提供热量管理应用解决方案成功的应用于汽车、家用电器、计算机、散热器、电源供应器、军事用品、大功率LED及电马达控制等产品。

TCS导热填充材料(thermal gap filler pad)

TCS导热填缝材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热 片)、PCB和母板、框架或导热板之间。TCS具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度,不同软硬度可供选择。为高低不平的表面,间隙和粗糙的表 面提供有效的传热界面。

GTS石墨导热片(graphit thermal sheet)

GTS石墨膜可很好地适应任何表面,均匀导热。同时GTS具有电磁屏蔽效果。屏蔽干扰电磁波改进消费类电子产品的性能。GTS解决方案独特的散热和电磁屏蔽性能组合让GTS C/C复合石墨膜成为热解决方案的杰出材料选择。GTS石墨膜是导热硅脂及相变材料一个很好的替代方案。

InS銦箔金属导热片(Indium foil sheet)

InS软金属导热材料是由高纯铟金属采用特殊工艺制造的高性能软金属导热材料,可以为需要冷却的高档器件提供优异的冷却效果。InS软金属的热导系数(大约86W/mK)在两个表面之间极好延展性可以减少表面的热阻。铟金属高性能导热片在受到应力较小时,热阻是均匀的。由于铟金属具有具有延展性,减少了表面的热阻,增强了传热性能。