B&C InS铟金属导热垫资料

INS高性能铟导热材料
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北川精密电子产品整体解决方案

台式电脑应用解决方案
EMI电磁屏蔽材料及TIM导热界面材料在台式电脑中的应用
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通讯基站应用解决方案
EMI电磁屏蔽材料及导热界面材料在通讯基站中的应用解决方案
BASE STATION.pdf
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笔记本电脑应用
EMI电磁屏蔽材料及TIM热量管理材料在笔记本电脑中的应用方案
NB solutions.pdf
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无线网卡应用解决方案
EMI电磁屏蔽材料及TIM导热界面材料在无线网卡中的应用解决方案
WLANS.pdf
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电脑主板应用解决方案
EMI电磁屏蔽材料和TIM电磁屏蔽材料在主板上的典型应用解决方案
Motherboards.pdf
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交换机应用解决方案
EMI电磁屏蔽材料及TIM导热界面材料在交换机中的典型应用解决方案
SWITCH HUB.pdf
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喷墨打印机技术解决方案
EMI品蔽材料及TIM热量管理材料在喷墨打印机中的典型应用解决方案
inkjet printer.pdf
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激光打印机应用解决方案
TIM导热界面材料及EMI电磁屏蔽材料在激光打印机中的典型应用解决方案
LASER PRINTER.pdf
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扫描仪应用解决方案
TIM导热界面材料及EMI电磁屏蔽材料在扫描以上的典型应用解决方案
scanners.pdf
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液晶显示器应用解决方案
EMI电磁屏蔽材料及TIM导热界面材料在LCD显示器中的应用解决方案
LCD MONITOR.pdf
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液晶电视应用解决方案
TIM热界面材料及EMI电磁屏蔽材料在LCD电视中的典型应用解决方案
LCD TV.pdf
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等离子电视应用解决方案
EMI电磁屏蔽材料和TIM导热界面材料在PDP电视中的应用解决方案
PDP TV.pdf
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PS2游戏机应用解决方案
TIM导热界面材料及EMI电磁屏蔽材料在游戏机中的典型应用方案
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热设计方法介绍

导热界面材料(TIM:Thermal Interface Material)俗称导热材料,是用于降低发热部件和散热片之间热阻的接口产品,部分导热材料同时拥有绝缘功能。发热设备在正常的工作条件下,会发热。在电子元器件上附上散热片可以很好地散热。但是,散热片和电子元器件表面由于不光滑,致使实际接触面积只有总面积的10%。剩余的90%为空气,而空气的导热性很差,导热系数仅为0.024 W/m°C,而铜和铝则分别为395 W/m°C和200 W/m°C。导热材料的柔软性能很好地粘在不规则表面,并清除表面之间的空气,能够更好的传递热量。

GTS石墨膜手机散热方案
GTS导热石墨膜智能手机应用实例分析,使用场景及功能解析可以方便您设计应用,选用合适界面材料优化设计方案。
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LED灯散热设计
LED灯具的散热主要是依靠良好的导热途径将LED的热量传到外壳,然后靠外壳周围的空气对流辐射进行散热
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